Retrouvez les veilles quotidiennes et les sujets essentiels, classés par catégorie et par date.
179 actualités
NVIDIA a annoncé un engagement financier de 1 milliard USD sur cinq ans pour financer la Phase 2 de la Genesis Mission (initiative gouvernementale US). Les…
Lire la suiteDéploiement de la plateforme NVIDIA RTX Spark unifiant un CPU Grace (18 ou 20 cœurs) et un GPU Blackwell RTX (5 120 à 6 144 cœurs) partageant jusqu'à 128 Go…
Lire la suiteSpaceX étudie la fabrication en interne de câbles et composants en fibre optique, transposant son modèle d'intégration verticale spatial (moteurs…
Lire la suiteNVIDIA commercialise le N1X, un SoC grand public gravé en 3 nm TSMC combinant un CPU Arm v9.2 (cœurs Grace) et un GPU RTX Blackwell. Architecture 2,5D…
Lire la suiteSpaceX étudie activement la production en interne de câbles à fibre optique et d’émetteurs-récepteurs optiques pour déployer ses propres infrastructures…
Lire la suiteDes fuites de logs drivers AMD et documents internes pointent vers un nouveau SoC semi-custom nommé "Gainsborough", gravé sur le nœud TSMC N3P (3nm) . Le…
Lire la suiteLors du dernier bilan trimestriel, le CEO de Micron a confirmé une demande industrielle en mémoire HBM et NAND sans visibilité claire sur un rééquilibrage…
Lire la suiteDes tests en milieu utilisateur poussent les puces Samsung GDDR7 de la GeForce RTX 5070 Ti avec un offset mémoire +5500 MHz, atteignant 39 Gbps effectifs…
Lire la suiteCoreWeave met en service ses premiers clusters Vera Rubin NVL72 dans son cloud spécialisé IA. Sur des workloads d'inférence SWE-2, la plateforme délivre…
Lire la suiteLe nom de code Gainsborough a été repéré dans le pilote AMD Adrenalin 26.9.2. Il désigne un APU semi-custom gravé en TSMC N3P, combinant des cœurs CPU Zen 6…
Lire la suiteLors de ses résultats Q4 FY2026, Micron révèle un déséquilibre offre/demande pour la DRAM et la NAND s'étendant jusqu'en 2028+. L'HBM génère des marges…
Lire la suiteRetrouvez les principales actualités Hardware du 30 septembre 2026, sélectionnées et résumées par Makertronic.
Lire la suitexAI confirme le déploiement d'un datacenter dédié intégrant 1,2 million de puces graphiques NVIDIA pour entraîner et faire tourner Grok. Elon Musk reconnaît…
Lire la suiteSelon un leak technique vérifié par Golden Pig Upgrade Pack, des puces mémoire GDDR7 de 4 Go et 6 Go par die sont en développement et devraient voir le jour…
Lire la suiteElon Musk projette un rattrapage technologique de la Chine en lithographie et fabrication de puces en 2 à 3 ans, s'opposant aux estimations conservatrices de…
Lire la suiteLip-Bu Tan (CEO d'Intel) détaille les limites physiques du CMOS au-delà de 150 °C et présente une feuille de route hardware centrée sur le carbure de…
Lire la suiteLe processeur Apple M5 Ultra (36 cœurs CPU, 256 Go mémoire unifiée) apparaît dans Geekbench 7 avec un score GPU Metal de 360 019 points. La GeForce RTX 5080…
Lire la suiteDeux nouvelles machines Microsoft (Laptop 13" et Pro 12") adoptent le Snapdragon X2 Plus à 6 cœurs, accompagné d'un NPU annoncé à 80 TOPS. Le Laptop pèse 1,23…
Lire la suite