Archives Makertronic

Actualités Tech.

Retrouvez les veilles quotidiennes et les sujets essentiels, classés par catégorie et par date.

179 actualités

Tech18 août 2026

Intel Nova Lake : Changement de Family ID, fin du Hyper-Threading et retour d'AVX-512/AVX10 confirmé par les logs CI

Les logs de démarrage Linux extraits des serveurs Intel Graphics Continuous Integration confirment plusieurs ruptures architecturales pour la plateforme Nova…

Lire la suite
Tech17 août 2026

2. IA locale, GPU et datacenter

Accord cadre signé entre NVIDIA et LG couvrant trois piliers : robotique humanoïde (bipède sur Jetson Thor, stack logicielle Isaac GR00T/Halos/Open Humanoid),…

Lire la suite
Tech16 août 2026

NVIDIA & LG : Partenariat structuré IA physique, Vera Rubin et robotique humanoïde

Accord signé entre NVIDIA et LG couvrant trois axes industriels. En robotique : développement d’un humanoïde bipède (présentation prévue T1 2027) sur Jetson…

Lire la suite
Tech15 août 2026

1. YMTC et l’architecture Xtacking 4.0 : domination volume du NAND 3D haute densité

Selon les données Q2 2026 de Counterpoint Research, YMTC est devenu le 3ème plus grand expéditeur mondial de NAND Flash en volume, dépassant Micron, Kioxia et…

Lire la suite
Tech14 août 2026

YMTC dépasse Micron et Kioxia : 3e acteur mondial en volume de NAND Flash

Selon les données Q2 2026 de Counterpoint Research, le fabricant chinois YMTC s'impose désormais comme le troisième producteur mondial de NAND Flash en volume…

Lire la suite
Tech13 août 2026

YMTC devient le 3ème plus grand producteur mondial de NAND Flash en volume

D'après les données T2 2026 de Counterpoint Research, le fabricant chinois YMTC a dépassé Micron, Kioxia et Sandisk pour se hisser à la 3ème place mondiale en…

Lire la suite
Tech12 août 2026

Architecture mémoire datacenter Vera Rubin Ultra : basculement HBM4E → LPDDR5X SOCAMM2

Un rapport BofA analyse la répartition des coûts mémoire dans les futurs racks Kyber basés sur le superchip Vera Rubin Ultra. Chaque rack intégrera ~144 GPUs…

Lire la suite
Tech11 août 2026

1. Leaks Intel Xeon 7 Diamond Rapids : 256 P-Cores, nœud 18A-P et TDP 500W

Un échantillon d'ingénierie (ES) de la famille Xeon Diamond Rapids a été repéré dans SiSoftware, fonctionnant sur le nœud Intel 18A-P avec 32 cœurs/64 threads…

Lire la suite
Tech10 août 2026

Snapdragon C : le positionnement réel de Qualcomm sur Windows-on-ARM

L'Acer Aspire Go 15 (AG15-Q31P) arrive au Royaume-Uni à 499,99 £ (~585 €) avec un SoC Qualcomm Snapdragon C, 8 Go de RAM et 128 Go de stockage. Contrairement…

Lire la suite
Tech09 août 2026

AMD acquiert Taalas : l'inférence IA durcie directement dans le silicium

AMD finalise l'acquisition de Taalas, startup torontoise fondée par un ancien d'AMD. Taalas utilise une méthodologie de conception "model-in-silicon" qui…

Lire la suite
Tech08 août 2026

Kioxia GP1 : PCIe 6.0 et XL-FLASH pour contourner le goulot mémoire des IA

Kioxia annonce la série GP1 d'SSD d'entreprise conçus spécifiquement pour les accélérateurs IA. Utilisant l'interface PCIe 6.0 et le protocole NVMe 2.2, ces…

Lire la suite
Tech07 août 2026

Intel Diamond Rapids "Xeon 7" : Le leak d'ingénierie qui scelle la fin de l'Hyper-Threading serveur

Benchmark d'un échantillon d'ingénierie précoce de Diamond Rapids (Xeon 7) sur socket LGA 9324. Le die testé opère à 1,1 GHz avec 32 cœurs Panther Cove-X, 64…

Lire la suite
Tech06 août 2026

Classification 1 : Architectures alternatives et matériel souverain

Le département américain du Commerce / FCC prépare un arrêté visant à bloquer les importations de composants critiques pour les datacenters d'origine…

Lire la suite
Tech03 août 2026

Actualité Hardware du 3 août 2026

Retrouvez les principales actualités Hardware du 3 août 2026, sélectionnées et résumées par Makertronic.

Lire la suite
Tech02 août 2026

Patches Linux DCN6 en avance sur RDNA 5 (GFX13)

Le pilote amdgpu du noyau Linux intègre déjà les premières briques de code pour DCN6 (Display Core Next 6), directement rattaché à l'architecture GFX13 (RDNA…

Lire la suite
Tech01 août 2026

Pénurie de capacité de calcul IA chez Apple : dépendance aux infrastructures tierces (PCC)

Le filing SEC 10-Q d'Apple révèle explicitement un risque opérationnel lié à la contrainte d'approvisionnement en ressources de calcul pour le ML/IA.…

Lire la suite
Tech31 juil. 2026

1. Interdiction FCC des robots humanoïdes, quadrupèdes et onduleurs connectés chinois

La FCC a sanctionné l'importation et l'autorisation de mise sur le marché de nouveaux robots humanoïdes, robots quadrupèdes et onduleurs connectés d'origine…

Lire la suite
Tech30 juil. 2026

Arm Q1 FYE27 : basculement massif vers Arm dans l’infrastructure IA et les datacenters

Arm publie ses résultats Q1 FYE27 avec 1,29 Mds $ de CA (+22 %). Les royalties liées au datacenter ont plus que doublé. La demande pour l'AGI CPU dépasse 2…

Lire la suite