La Chine dévoile son premier scanner DUV immersionnel souverain
Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, en liaison avec SMEE et Shanghai Electric, a finalisé un prototype de machine de lithographie DUV…
Lire la suiteRetrouvez les veilles quotidiennes et les sujets essentiels, classés par catégorie et par date.
179 actualités
Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, en liaison avec SMEE et Shanghai Electric, a finalisé un prototype de machine de lithographie DUV…
Lire la suiteFirefly Aerospace confirmer l'intégration de modules NVIDIA Jetson sur le vaisseau orbital Elytra (Mission Blue Ghost 2, prévu fin 2026). Le système exécutera…
Lire la suiteFirefly Aerospace intègre un module NVIDIA Jetson dans les télescopes haute résolution du satellite Elytra (Blue Ghost Mission 2, lancement fin 2026). Le…
Lire la suiteMorgan Stanley projette que le calcul spatial de SpaceX atteindra ~6,5 $/W/an, sous le seuil des datacenters terrestres équipés de NVIDIA Blackwell (6,8…
Lire la suiteCXMT facture désormais ses modules DDR5 RDIMM 64 Go au-delà des tarifs Samsung (~1 240 $/unité). L'inversion tarifaire s'explique par une demande serveur…
Lire la suiteAMD dévoile la puce Ryzen AI Embedded X100 conçue pour l'« IA physique » (robotique, automatisation industrielle, systèmes critiques). Le SoC Strix Halo…
Lire la suiteAirbus transfère progressivement ~900 applications essentielles (ERP, CRM, conception, fabrication) depuis AWS vers l'hyperscaler français Scaleway. Le…
Lire la suiteUn échantillon d'ingénierie AMD (-33 N) identifié comme Zen 6 affiche 3329 points en single-core et 16555 en multi-core sur 10 cœurs (configuration hybride…
Lire la suiteAirbus transfère progressivement ~900 applications stratégiques (ERP, CRM, cycle de vie produits, ingénierie) d'AWS vers le cloud français Scaleway. Le…
Lire la suiteUn échantillon d'ingénierie AMD (réf. 100-000001713-33 N) a été repéré sur Geekbench, associé à la plateforme mobile Medusa Point (Plum-MDS1). Le CPU arbore…
Lire la suiteTSMC confirme officiellement une nouvelle phase d'expansion de son campus Arizona, portant l'investissement total à 265 Md$ (contre ~165 Md$ précédemment). Le…
Lire la suiteD'après des sources de la chaîne d'approvisionnement, les capacités de production du fabricant chinois CXMT (ChangXin Memory Technology) sont entièrement…
Lire la suiteAMD officialise le Ryzen 7 7700X3D, un processeur Zen 4 à 8 cœurs/16 threads intégrant 96 Mo de cache L3 (64 Mo supplémentaires via la stack 3D V-Cache).…
Lire la suiteGoogle prévoit de fabriquer le compute tile du prochain TPU "Icefish" chez TSMC (nœud 1.4nm/2nm), tandis que Samsung producira le die d'entrée/sortie (I/O).…
Lire la suiteMeta développe une puce ASIC sur mesure baptisée Iris, conçue en partenariat avec Broadcom et fabriquée par TSMC, avec un lancement prévu en septembre. La…
Lire la suiteIntel annonce un investissement de 5 milliards d'euros au campus Leixlip (Irlande) pour augmenter la capacité du nœud Intel 3 . Cette extension cible…
Lire la suiteIntel déploie la première bêta publique de SuperClaw, une plateforme d'automatisation IA conçue pour résoudre la friction entre coût d'inférence, scalabilité…
Lire la suiteIntel déploie la bêta publique de SuperClaw, une architecture hybride d'automatisation IA enterprise construite sur le framework open-source OpenClaw. Le…
Lire la suite