Archives Makertronic

Actualités Tech.

Retrouvez les veilles quotidiennes et les sujets essentiels, classés par catégorie et par date.

179 actualités

Tech11 juil. 2026

Intel SuperClaw : bêta publique de l’architecture IA hybride locale/cloud pour contourner le « trilemme agencé »

Intel publie la première bêta publique de SuperClaw, une plateforme d’IA open-source (basée sur OpenClaw) conçue pour résoudre les friction entre coût de…

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Tech10 juil. 2026

Intel Nova Lake : AVX10.2 unifié et exécution native 512-bit confirmés

Le leaker Jaykihn confirme que l'architecture Nova Lake supportera AVX10.2 sur l'ensemble des cœurs (P-core et E-core). Contrairement aux hybrides Intel…

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Tech08 juil. 2026

Lexar THOR RGB DDR5 : les puces chinoises CXMT franchissent les 7600 MT/s CL38

Lexar a validé la commercialisation imminente de kits DDR5 THOR II basés sur des puces CXMT (ChangXin Memory Technologies) atteignant 7 200 MT/s et 7 600 MT/s…

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Tech07 juil. 2026

Intel relance la production des Core 13e/14e et prolonge le LGA 1700 face à la flambée des DDR5

Intel ajuste sa roadmap de production pour remettre en série des processeurs des 13e, 14e, 12e et 10e générations sur le socket LGA 1700. Cette décision…

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Tech06 juil. 2026

Huawei Kirin 2026 : contournement des sanctions via un hybrid bonding 3D

Huawei publie un paper détaillant la conception LogicFolding Design du Kirin 2026. La puce utilise un processus de hybrid bonding permettant un empilement…

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Tech05 juil. 2026

AMD Zen 6 : Intégration des cœurs "Low Power" et patch du noyau Linux

AMD a officiellement soumis un patch au noyau Linux pour ajouter le support d'un troisième type de cœur, nommé "Low Power" (LP), aux côtés des cœurs…

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Tech04 juil. 2026

AMD intègre officiellement les cœurs LP à Zen 6 via un patch Linux x86

AMD a soumis un patch au noyau Linux x86 pour déclarer un troisième type de cœur Low Power (LP) aux côtés des Performance et Efficiency cores. Cette…

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Tech03 juil. 2026

1. Architectures alternatives et matériel souverain

Plan national cumulé de 1 350 trillions de wons (~870 Mds $) pour doubler la capacité DRAM en 5 ans, ajouter 4 à 5 nouvelles fabs sur 10 ans, et intégrer…

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Tech02 juil. 2026

AMD intègre un troisième type de cœurs "Low Power" au noyau Linux (Zen 6)

Un ingénieur AMD a soumis un patch au noyau Linux x86 officialisant le support d'un type de cœur "Low Power" (LP), en plus des Performance (P) et Efficiency…

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Tech01 juil. 2026

[LG Innotek cible 647 M$ de profit avec ses substrats avancés pour l'IA et la mémoire]

LG Innotek a détaillé sa stratégie industrielle centrée sur les substrats à haute densité (RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA). L'activité "Package Solution" a généré…

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Tech30 juin 2026

Intel Nova Lake-S : 52 cœurs, 474W PL2 et architecture à double tuile de calcul

Les dernières fuites confirment que le segment haut de gamme de Nova Lake-S integrera jusqu'à 52 cœurs via une architecture modulaire à double tuile de calcul…

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Tech29 juin 2026

Apple négocie une dérogation pour intégrer de la DRAM CXMT (Chine) face à la pénurie mémoire

Apple discute avec l'administration américaine pour obtenir une exemption lui permettant d'acheter de la mémoire DRAM chez CXMT, un fabricant chinois soumis…

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Tech28 juin 2026

Pénurie mondiale de DRAM : l'infrastructure IA étouffe le marché grand public et force les hausses de prix

Apple, Dell, HP et Lenovo confirment des augmentations de prix de 100 à 200 € sur leurs catalogues PC, tablettes et casques. La cause identifiée est une…

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Tech27 juin 2026

Architecture IBM 0,7 nm « Nanostack » : empilement 3D vertical pour dépasser la limite du 1 nm

IBM dévoile un processus de fabrication 0,7 nm (7 Ångströms) basé sur une nouvelle architecture de transistor nommée « Nanostack ». Plutôt que de poursuivre…

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Tech26 juin 2026

1. Architectures alternatives et matériel souverain

Purism officialise le Librem 16, une machine 16 pouces (40,6 cm) tournant sous PureOS, OS entièrement libre certifié Free Software Foundation. Le châssis…

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Tech25 juin 2026

Stack Datacenter Qualcomm Dragonfly : CPU C1000, HBC 3D & Accélérateur AI300

Qualcomm a dévoilé sa feuille de route datacenter complète jusqu'en 2028. Le CPU server Dragonfly C1000 intègre plus de 250 cœurs Oryon ( 5 GHz) en…

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Tech24 juin 2026

2. IA locale, GPU et datacenter

AMD Software: Adrenalin Edition 26.6.2 étend FSR Upscaling 4.1 (architecture basée sur l'apprentissage machine) aux Radeon RX 7000 Series (RDNA 3). Jusqu'ici…

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Tech23 juin 2026

1. Architectures alternatives et matériel souverain

GMKtec commercialise l'EVO-X3, un mini-PC basé sur l'APU AMD Strix Halo (Ryzen AI Max+ 395). Il embarque 16 cœurs Zen 5, 32 threads, un iGPU RDNA 3.5 (40 CU)…

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