Archives Makertronic

Actualités Tech.

Retrouvez les veilles quotidiennes et les sujets essentiels, classés par catégorie et par date.

180 actualités

Tech23 juin 2026

1. Architectures alternatives et matériel souverain

GMKtec commercialise l'EVO-X3, un mini-PC basé sur l'APU AMD Strix Halo (Ryzen AI Max+ 395). Il embarque 16 cœurs Zen 5, 32 threads, un iGPU RDNA 3.5 (40 CU)…

Tech22 juin 2026

NVIDIA Vera Rubin : Coût exponentiel et scaling énergétique des futurs datacenters IA

Déploiement imminent des clusters NVIDIA Vera Rubin avec des coûts de construction et d'exploitation en rupture. Une installation 1 GW nécessiterait un CapEx…

Tech21 juin 2026

1. Architectures alternatives et matériel souverain

Nelson Duann (Silicon Motion) confirme lors du Computex 2026 que les fabricants NAND orientent 70% de leur capacité production vers les SSD enterprise et les…

Tech20 juin 2026

IA locale, GPU et datacenter

AMD et Intel publient les spécifications finales des extensions ACE (AI Compute Extensions). Ces instructions ajoutent des registres de tuiles (tile) et…

Tech19 juin 2026

Pénurie critique de NAND et repli du marché retail de SSD au profit de l’IA

Lors du Computex 2026, Nelson Duann (VP de Silicon Motion) a confirmé que les fabricants de mémoire NAND orientent massivement leurs capacités de production…

Tech18 juin 2026

SteamOS 3.8.7 Beta : Intégration native des drivers Intel Arc & evolution du noyau Linux 6.16/6.17

Valve publie la SteamOS 3.8.7 Beta qui intègre un support fonctionnel des GPU Intel Arc sous Linux. Les tests sur desktops (Arc B580) et handhelds (MSI Claw 8…

Tech17 juin 2026

Apple M4 Neural Engine : Reverse-Engineering pour l'Entraînement Local d'IA

Un chercheur ( @0x0SojalSec ) a contourné les restrictions logicielles d'Apple sur le Neural Engine (ANE) de la puce M4 pour activer l'entraînement complet…

Tech16 juin 2026

Intel Raptor Lake Next (Core 200) : Réutilisation de silicium & cache asynchrone pour contourner la crise DDR5

Fuites croisées confirment que Intel préparera une troisième itération de l'architecture Raptor Lake, rebaptisée Core 200 (Core 7/5/3), pour le socket LGA…

Tech15 juin 2026

TSMC : Goulots d’étranglement 3nm et offensive 2nm face à la demande IA

TSMC porte sa capacité mensuelle sur le nœud 3nm à 175 000 wafers, mais l'offre reste inférieure à la demande exponentielle des accélératrices IA. Le fondeur…

Tech14 juin 2026

2. IA locale, GPU et datacenter

TSMC a porté sa capacité mensuelle de nœud 3nm à 175 000 wafers au T2 2026, mais la demande IA structurelle dépasse toujours l'offre. Le fondeur envisage une…

Tech13 juin 2026

TSMC : Cap production 3 nm à 175 k plaques/mois, hausse de prix de 15 % et investissements massifs pour le 2 nm

TSMC a porté sa capacité mensuelle à 160 000-175 000 plaques pour le nœud 3 nm au T2 2026, mais la demande IA dépasse toujours l'offre. Le fondeur envisage…

Tech12 juin 2026

1. Architectures alternatives et matériel souverain

Montage Technology lance l'échantillonnage de son pilote d'horloge RCD06 dédié aux modules DDR5 RDIMM, capable d'atteindre 9200 MT/s. L'architecture utilise…

Tech11 juin 2026

Le contrat Google-Intel : packaging EMIB-T vs fabrication TSMC (Analyse JPMorgan)

Analyse croisée (JPMorgan/Citi) de la rumeur stipulant un contrat de 3 millions de TPU Google chez Intel. Les analystes démêlent la chaîne de valeur : TSMC…

Tech10 juin 2026

NVIDIA Broadcast 2.2 : Studio Voice démocratisé sur RTX 3060+

La version 2.2.0 de NVIDIA Broadcast sort Studio Voice de phase bêta et abaisse le seuil de compatibilité matérielle aux GeForce RTX 3060 desktop et plus…

Tech09 juin 2026

Asetek Emma V3 [Gen10] & Ingrid G9 : architecture de refroidissement liquide optimisée pour les charges IA et workstations Xeon/Threadripper

Asetek dévoile la plateforme Emma V3 [Gen10], intégrant une plaque froide à décalage complet optimisé de 4 mm et un design dual-offset avec micro-canaux à…

Tech08 juin 2026

Alimentation FSP CANNON 3300W : conception GaN et 6x 12V-2×6 natifs pour le rendu et l'IA locale

FSP expose au Computex 2026 la CANNON 3300W, un bloc desktop ATX 3.1/PCIe 5.1 de 3300 W intégrant six connecteurs 12V-2×6 natifs sans adaptateurs.…

Tech07 juin 2026

IA locale, GPU et datacenter

Anthropic publie des métriques internes confirmant que Claude autorise désormais 80 % du code fusionné dans son dépôt, contre des chiffres à un chiffre avant…

Tech06 juin 2026

Architecture unifiée ARM+Blackwell & validation FSR 4.1 sur iGPU RDNA 3.5

Frank Azor (VP AMD) a confirmé officiellement le support de FSR 4.1 sur les APU RDNA 3.5 (Strix Halo / Gorgon Halo), démentant les rumeurs d'exclusion…