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Phison dévoile le contrôleur X3 pour l'interface PCIe 6.0 x4 (compatible NVMe 2.3), promettant 28 Go/s séquentiels et 6,8 millions d'IOPS avec une enveloppe…
Lire la suiteDes benchmarks pré-production sous Ubuntu 24.04.1 LTS fuient les performances du N1x de NVIDIA, un véritable processeur grand public ARM conçu en partenariat…
Lire la suiteNVIDIA a dévoilé lors du Computex 2026 le Superchip RTX Spark, un SoC gravé en 3 nm par TSMC reposant sur l'architecture Grace couplée à un GPU Blackwell. Le…
Lire la suiteNVIDIA annonce le DGX Station for Windows, une machine de bureau alimentée par le GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip. Elle combine un GPU Blackwell…
Lire la suiteQualcomm officialise la plateforme Snapdragon C, un SoC ARM ciblant les PC Windows d'entrée de gamme (~300$). Contrairement aux X Elite/Plus, il abandonne les…
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Lire la suitePremière carte graphique gaming développée intégralement en Chine (architecture silicium, drivers, pile logicielle et écosystème). La Founder Edition embarque…
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Lire la suiteOpenAI recrute des chercheurs en sécurité pour son équipe Preparedness ($295k-$445k/an) afin de sécuriser les chaînes d’entraînement contre l’empoisonnement…
Lire la suiteDes kits Corsair Vengeance DDR5 16 Go (6000 MT/s, CL36, 1.1-1.35V) ont été identifiés avec des dies DRAM fabriqués par ChangXin Memory Technologies (CXMT). Le…
Lire la suiteFace à la réorientation massive de Samsung, SK Hynix et Micron vers le HBM et la LPDDR5X pour l'IA, Corsair a commencé à équiper certains modules Vengeance…
Lire la suiteIntel a commencé à expédier les premiers Engineering Samples de Nova Lake-S (successeur d'Arrow Lake). Les fuites indiquent une architecture dual-tile…
Lire la suiteNVIDIA confirme la production complète de la CPU Vera, conçue sur des cœurs ARM custom co-designés avec les GPU Rubin et NVLink. La puce cible 4 cas d'usage :…
Lire la suiteLe fabricant chinois Lisuan Tech prépare le lancement public de son accélérateur graphique maison LX 7G100, basé sur l'architecture propriétaire TrueGPU. La…
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Lire la suiteSamsung développe une High-Bandwidth Memory (HBM) spécifiquement adaptée aux smartphones et tablettes, utilisant une technologie de packaging hybride Vertical…
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