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Lire la suiteLes spécifications techniques du casque VR autonome Valve Steam Frame sont confirmées via la base de données Qualcomm : Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform, 16…
Lire la suiteLe JPL de la NASA rapporte le passage des tests fonctionnels du High‑Performance Spaceflight Computing (HPSC) SoC, développé avec Microchip. Cette puce…
Lire la suiteLa NASA et Microchip ont validé en phase de test fonctionnel le High-Performance Spaceflight Computing (HPSC) SoC. L'architecture ouverte intègre 12 cœurs…
Lire la suiteSiFive a dévoilé le Performance P570 Gen 3, un cœur RISC-V superscalaire out-of-order 3-wide sur 13 étages, intégrant une unité vectorielle VLEN 128-bit…
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Lire la suite- Un bundle combinant le Ryzen 7 9800X3D (96 Mo de cache L3, 4,70–5,20 GHz) et la carte mère ASUS TUF Gaming X870-PLUS WiFi (ATX, alimentation 16+2+1 phases,…
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Lire la suite🔹 Puces, architectures et interconnexions - Intel & écosystème AI : Les usines d'Intel à Oregon restent des hubs majeurs de R&D et de fabrication. Un…
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Lire la suite- Arch Linux (ISO 2026.05) : Premier ISO à intégrer le noyau Linux 7.0.3, améliorant la détection matériel sur les machines récentes et anciennes. La version…
Lire la suite- Normes JEDEC & MRDIMM : Le comité JC-45 de JEDEC finalise le standard DDR5 MRDIMM Gen 2 (ciblant 12 800 MT/s, soit ~45 % de gain vs Gen 1) et entame les…
Lire la suite- Steam Hardware Survey (RTX 50 série) : Les GPU NVIDIA RTX 50 apparaissent enfin dans les statistiques Steam, dont la RTX 5050 qui fait son entrée avec 0,17…
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